排针排母操作注意事项
1.散热设计排针排母在工作时会发热,温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性,故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。
2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA,一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%,尤其对于点间距很小的电子设备中,由于散热条件不佳,还应降低电流值。
4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说,过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。
5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃,高不超过120℃,且预热温度上升要求平稳,焊接温度为245℃±5℃,焊接时间建议一般好不要超过3秒。
排针中的制造原材料呈白色光亮,色泽介于银和镍之间,初期焊接性尚好,高温老化和长期保管时的焊接性下降较为严重。原本用于与人体接触的装饰品的镀金基底,虽然对电气性能要求不高,但在对变色要求高的白色调、有一定焊接性要求的情况下也可以使用。
选择排针时,考虑成本控制。其他还有、高稳定性、排针本身的设计特点。其实说穿了,排针的选择不仅、成本不高,还按照自己的使用方法。替代品制造商将是一个很好的选择。不仅是质量,价格也是很大的优点,更大的优点体现在交货期上。因此,国内替代品制造商不断增加。
电性能的优化,可以从已经存在的、即将形成的接触电镀表面的薄膜的控制来考虑。在这些镀层中,接触表面的伴随物只需要在嵌合时移动,因此产生界面的金属接触比较简单。为了达到这个目的,为了提供这种固有的稳定性,需要金属接触界面。为了建立这样的接触界面,在接触合作时,表面薄膜需要被避免或分裂。排针排母电性能的主要需求之一是建立和维持稳定的排针排母阻抗。
锡接触电镀的作用是因为该氧化物在混合时容易破坏,容易建立金属接触。这通常很容易实现。排针排母设计的需求是,排针排母配比时氧化膜破裂,确保在电连接执着器的有效期内接触界面不被氧化。
一般来说排母连接器在使用的时候在电路内被阻断处或孤立不通的电路之前,起到桥梁的功能,还可以担负起电流或信号传输的任务。除此以外通常与排针配套使用构成板对板连接。或者还可以与电子线束配套使用,构成板对线连接;亦可立用于板与板连接。而且排母连接器的分类也比较多,一般可以分为0.8MM间距、1.0MM间距、1.27MM间距、2.0MM间距、2.54MM间距等。所以说大家在使用的时候就要清楚自己需要的是哪一种。而且按照塑料高度和是否带凸点来划分的话,主要有凸点分半凸和全凸。在采购的时候还需要根据它的材料来进行选购的。
排针通常广泛应用于PCB连接中,有通用连接器的美誉,一般有总线队列、线端等连接器与之配套使用。一些厂家开始降低电镀(仿金)和材料(镀膜绿钢、合金等)的成本,同时也降低了产品的使用特性和使用寿命。
电气性能的优化可以考虑接触电镀表面的薄膜控制。针和集水区条的电气性能的主要要求之一是设置和保持针和集水区条的稳定阻抗。为了实现这个目标,需要金属接触接口来提供这种固有的稳定性。设置此接触界面后,可以在接触配合期间避免或分离曲面遮罩。贵金属或稀有金属和普通金属的差异决定了排针应用的差异。
排针的性能特点是什么?
1、操作便利性、浸泡的机械强度也是重要因素。连接器通常是PCB主板与外部部件通信的接口,排针的耐受性非常强,有时遇到相当大的外力也不会受损。
2、通过通孔技术组装的组件比相应的SMT组件可靠性高得多。即使用力拉、挤压或热休克,也能很容易地抵抗PCB。
3、用于工业领域现场布线的排针加工一般是高功率组件,可以满足不同的传输高压和高电流需求。
4、这些优点随着零部件对PCB粘合力的减少而减弱。排针元件的特点是设计缜密,容易附着,与通孔的配针在大小和组装形式上有明显的差异。
5、排针具有抗战强度。指在配针之间、接触部之间或接触部和外壳之间能够承受的额定实验电压的能力。
6、一般的配针配母可以适应电磁干扰引起的衰减和电磁干扰屏蔽能力等。
7、配针的接触阻力小,接触阻力可以小到数十毫秒。