随着现电子技术的发展迅速,排针排母在现电子市场中也比较常见的一种电子元件,其排针排母工作原理是通过元件与设备之间起电连接和信号传输,并且保持设备系统与系统之间不发生信号失真和能量损失的变化。
排针排母排针排母性能特点
1.操作便利性、排针的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与外界部件通信的接口,排针排母的承受力是很强的,有时可能会遇到相当大的外力也完好无损。
2.通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击,它都能承受,而不易脱离PCB。
3.用于工业领域现场接线的排针排母加工通常是大功率元件,可满足于不同的传输高电压及大电流的需要。
4.这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。排针排母元件的特点是在于设计紧凑,并易于贴装,与通孔的排针在尺寸和组装形式上有明显的区别。
5.具有抗电强度,指的是排针之间、接触件之间,或者是接触件与外壳之间能承受的额定的试验电压的能力。
6.一般排针排母都能适应对电磁干扰引起的衰减,以及对电磁干扰屏蔽的能力等。
7.排针的接触电阻,接触电阻要小,能够小到几十毫欧不等。
排针排母操作注意事项
1.散热设计排针排母在工作时会发热,温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性,故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。
2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA,一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%,尤其对于点间距很小的电子设备中,由于散热条件不佳,还应降低电流值。
4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说,过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。
5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃,高不超过120℃,且预热温度上升要求平稳,焊接温度为245℃±5℃,焊接时间建议一般好不要超过3秒。
选择排针时,考虑成本控制。其他还有、高稳定性、排针本身的设计特点。其实说穿了,排针的选择不仅、成本不高,还按照自己的使用方法。替代品制造商将是一个很好的选择。不仅是质量,价格也是很大的优点,更大的优点体现在交货期上。因此,国内替代品制造商不断增加。
普通的金属镀层,特别是锡或锡合金,都自然地被氧化皮膜所复盖。由于阀门经济物的形成,通常镀镍也被认为是普通的金属。再氧化腐蚀是磨损腐蚀中锡接触镀层主要的性能退化机理。排针排母银接触镀层容易被硫化物和氯化物腐蚀,因此优选认为是通常的金属镀层。
配色在一定程度上,贵金属涂层(如金、钯及其合金)基本上不包括表面膜。对于这种涂层,在界面上进行金属接触比较简单。因为在拟合过程中只需要接触表面伴侣的运动。通常这很容易实现。为了保持接触界面阻抗的稳定性,别针和合流条的设计应保持接触面的贵金属,防止污染物、贱金属扩散、接触磨损等外部因素的影响。