瑞德13B平面双面抛光研磨机，宝石玻璃硅片半导体石英陶瓷加工

瑞德13B平面双面抛光研磨机，宝石玻璃硅片半导体石英陶瓷加工

13B双面研磨机 主要技术参数 研盘尺寸 860*280*30mm 大研磨直径 300 游轮参数 英制Dp12,Z=152 小研磨厚度 0.60mm/100mm 大研磨厚度 20mm 下研盘转速 0-50rpm 。

主要技术参数

研盘尺寸 Ø860×Ø280×30mm

大研磨直径 Ø300

游轮参数 英制Dp12,Z=152

小研磨厚度 0.60mm/Ø100mm

大研磨厚度 20mm

下研盘转速 0-50rpm

主电机参数 7.5Kw, 380V, 1450rpm

砂泵参数 0.25Kw, 100L/Min.

气源压力 0.5-0.6Mpa

设备外形尺寸 (L×W×H)1600×1000×2700mm

重量 3000Kg

精度指标

研磨盘平面度 0.08mm

修正轮修研后平行平面度 ≤0.05mm

加工能力

磨片直径 Ø75mm, Ø100mm

单片承片量 8片/Ø75mm,5片/Ø100mm

整盘承片量 40片/Ø75mm,25片/Ø100mm

游星片数量 5个</a>