机电一体化的实质就是从系统观点出发,运用过程控制原理,将机械、电子与信息、检测等有关技术进行有机组合,实现整体佳化。总体讲,它是将微机技术引入到包装机械,应用机电一体化技术,开发智能化包装技术,按产品自动包装工艺要求组合成全自动包装系统进行生产,生产过程的检测与控制、故障的诊断与排除将实现全面自动化,实现高速、、低耗和安全生产。可用于水产加工食品的计量、高速充填和包装过程自动控制等,将使包装机械结构大为简化,提高包装产品质量。
印刷用油墨在内的关键原材料及其供应方目录应进行备案,以便对批量生产的食品包装/容器类产品进行监督控制,使消费者能够买到安全、放心的产品。因为千千万万消费者每天要食用的食品、药品,使用不仅能保护内容物不受病毒、病菌污染的软塑包装材料,还要求软塑包装材料本身符合安全卫生的规定,避免包装材料污染所包装的食品、药品,故食品包装的卫生安全性乃是当务之急。
单机多功能。在单机上实现多功能,可方便地扩大使用范围。实现单机多功能采用模块化设计,通过功能模块的变换和组合,成为适用于不同包装材料、包装物品、包装要求的不同类型的真空包装机。 组成生产线。当需要的功能越来越多时,将所有的功能集中在一个单机上会使结构非常复杂,操作维修也不方便,这时可把功能不同、效率相匹配的几种机器组合成功能较的生产线。
采用相关新技术。在包装方法上大量采用充气包装取代真空包装,将充气成分、包装材料与充气包装机三方面的研究紧密结合起来;在控制技术上,更多地应用计算机技术和微电子技术;在封口方面应用热管和冷封口技术,也可以将的装置直接安装在真空包装机上,如装上计算机控制的粗粒物料组合秤;在旋转或真空包装机上,应用高速的圆弧面凸轮分度机械等。
它是一种多功能的包装机。物料进入包装机的顶部后,计量部分将定好数量的产品依次送入物料通道。卷筒包装材料在通过物料通道的外壁时,被成形器卷绕成筒状,纵封器将其纵向缝焊封牢固。横封器完成包装袋的顶封和下一个袋子的底封,成为两道焊缝。由于下料通道被包装袋裹住,底封封焊后就可直接向袋内下料,随之移动一个工位完成顶封封口,并用切刀切断,完成包装工序。卷筒包装材料有单层的和复合的。单层的如防潮玻璃纸、聚乙烯、聚丙烯、高密度聚乙烯,复合的如拉伸聚丙烯/聚乙烯、聚乙烯/玻璃纸/铝箔。此外还有可热封的材料等。包装封口型式有枕式封口、三边封口和四边封口等。
主要技术参数
功军: (电机) 0.7kw电k: 220v[单相)
产凿: 120双/分钟调压系数:小于或等于80v
使用薄膜(宽度) : 55mm
使用筷子长度: 18- -28cm
套机重量: 150kg
外型尺寸: 1.4m x 0.6mx 1.3m。