致密氮化硅陶瓷的厂家出货

致密氮化硅陶瓷的厂家出货

<P>致密氮化硅陶瓷的概述<BR>本公司引进高科技氮化硅陶瓷制造技术的基础上按照国家标准生产的致密氮化硅陶瓷的,以高纯氮化硅粉为原料，利用干压及等静压成型技术（得到理想的致密氮化硅陶瓷的坯体密度），经1600℃以上高温烧结获得高密度、高强度氮化硅陶瓷制品。可广泛应用于机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上作为作某些设备或产品的零部件，取得了很好的预期效果。近年来，随着制造工艺和测试分析技术的发展,致密氮化硅陶瓷的等氮化硅陶瓷制品的可靠性不断提高，因此应用面在不断扩大。</P>
<P><IMG src=""><BR>致密氮化硅陶瓷的特点<BR>1、工艺优良:致密氮化硅陶瓷的采用高纯氮化硅粉为原料，利用干压及等静压成型技术，经高温烧结具有高强度，硬度，致密度。注射成型
陶瓷注射成型(Ceramic Injection Molding，简称CIM)是将聚合物注射成型方法与陶瓷制备工艺相结合而发展起来的一种制备陶瓷零部件的新工艺。
注射成型工艺过程包括：
1)有机载体与陶瓷粉末在一定温度下混炼、干燥、造粒，得到注射用喂料。有机载体的作用是提供陶瓷注射成型所需的流动性及成型坯体强度。
2)喂料送入注射成型机内，再被加热转变为粘稠性熔体，高速注入模具，熔体固化为所需形状的坯体，然后脱模。这一阶段中，模具设计和注射熔体充模流动状态直接影响成型坯体的质量。
混炼造粒设备相关企业：昶丰机械、亘易隆、开研机械等。
注射机相关企业：日精、日钢(国内代理商新荣精密)、阿博格、海天长飞亚、东洋、发那科等。<BR>2、性能稳定:致密氮化硅陶瓷的具有的耐磨，耐高温，耐腐蚀性。氮化硅-氧化镁-氧化钇陶瓷的常压烧结：
采用常压烧结工艺制备了氮化硅-MgO-Y2O3陶瓷 材料，克服了热压工艺的缺陷。Y2O3的添加量对烧 结陶瓷材料的致密化行为和机械性能有很大的影响。 常压烧结氮化硅-MgO-Y2O3陶瓷材料，当氧化钇含量 (质量分数)为4%~5%时，相对密度达99%，抗弯强度 达950MPa，断裂韧性7.5MPa·m1/2。
采用常压烧结工艺成功的制备了氮化硅-MgO-Y2O3陶瓷 材料，氧化镁-氧化钇的组合是一种非常有效的氮化硅陶瓷 的烧结助剂, 常压烧结氮化硅-MgO-Y2O3陶瓷材料, 相对密度 达99%, 抗弯强度达950 MPa, 断裂韧性7. 5 MPa。 氧化镁和氧化钇在烧结过程中会与氮化硅粉末表面的 二氧化硅反应生成硅酸盐液相, 冷却后, 这些硅酸盐液相则转变成了玻璃相留在烧结体中, 烧结体中只有氮化硅相。<BR>3、应用广泛：致密氮化硅陶瓷的可广泛应用于机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上作为作某些设备或产品的零部件。挤制成型
挤制成型主要用于制造棒形、片形和管形制品,如电阻的基体蜂窝陶瓷载体的陶瓷棒、陶瓷管等陶瓷制品。该成型方法生产、产量大、操作简单,使用的挤压机分卧式和立式两种。配料中新土含量较大时,成型的坯料一般不加粘合剂,配料经过真空练泥、卸料后即可用于挤制成型。坯料中一般含水量为16%—25%。配料中含旧土少或不含旧土时,将均匀混合了熟合剂的粉料经真空练泥和泄料后,再用于挤制成型。挤制成型的氧化铝瓷球常用的结合剂有桐油、糊精、甲基纤维素(MC)、泽丙基甲基纤维素(HPMC) 、羧印基纤维素和亚硫酸纸浆废液等。</P>
<P><IMG src=""><BR>我们的致密氮化硅陶瓷的产品优势<BR>质量稳定：实行全过程质量监控，细致入微，检测！<BR>价格合理：内部成本控制，减少了开支，有利于客户！<BR>交货快捷：生产流水线，充足的备货，缩短了交货期！<BR>致密氮化硅陶瓷的实拍图<BR>致密氮化硅陶瓷的选型手册<BR>面对市场上各式各样的陶瓷材料，比如氧化铝陶瓷，氧化锆陶瓷，氮化硅陶瓷，碳化硅陶瓷，氮化铝陶瓷，氮化硼陶瓷等工业陶瓷。很多客户会感到忙绕。目前市面上的陶瓷产品选型手册和选型标准一般是按照材料的性能和应用来分类。<BR>致密氮化硅陶瓷的氮化硅陶瓷的制备技术在过去几年发展很快,制备工艺主要集中在反应烧结法、热压烧结法和常压烧结法、气压烧结法等类型.由于制备工艺不同,各类型氮化硅陶瓷具有不同的微观结构(如孔隙度和孔隙形貌、晶粒形貌、晶间形貌以及晶间第二相含量等)。因而各项性能差别很大。要得到性能优良的氮化硅陶瓷材料,应制备的氮化硅粉末.用不同方法制备的氮化硅粉质量不完全相同,这就导致了其在用途上的差异,许多陶瓷材料应用的失败,往往归咎于不了解各种陶瓷粉末之间的差别,对其性质认识不足。一般来说,的氮化硅粉应具有α相含量高,组成均匀,杂质少且在陶瓷中分布均匀,粒径小且粒度分布窄及分散性好等特性。好的氮化硅粉中α相至少应占90%,这是由于氮化硅在烧结过程中,部分α相会转变成β相,而没有足够的α相含量,就会降低陶瓷材料的强度。
　　反应烧结法(RS)
　　是采用一般成型法,先将硅粉压制成所需形状的生坯,放入氮化炉经预氮化(部分氮化)烧结处理,预氮化后的生坯已具有一定的强度,可以进行各种机械加工(如车、刨、铣、钻).后,在硅熔点的温度以上;将生坯再一次进行完全氮化烧结,得到尺寸变化很小的产品(即生坯烧结后,收缩率很小,线收缩率<011%).该产品一般不需研磨加工即可使用。反应烧结法适于制造形状复杂,尺寸的零件,成本也低,但氮化时间很长。
　　热压烧结法(HPS)
　　是将氮化硅粉末和少量添加剂(如MgO、Al2O3、MgF2、Fe2O3等),在1916MPa以上的压强和1600℃以上的温度进行热压成型烧结。英国和美国的一些公司采用的热压烧结氮化硅陶瓷,其强度高达981MPa以上。烧结时添加物和物相组成对产品性能有很大的影响。由于严格控制晶界相的组成,以及在氮化硅陶瓷烧结后进行适当的热处理,所以可以获得即使温度高达1300℃时强度(可达490MPa以上)也不会明显下降的氮化硅系陶瓷材料,而且抗蠕变性可提高三个数量级。若对氮化硅陶瓷材料进行1400———1500℃高温预氧化处理,则在陶瓷材料表面上形成Si2N2O相,它能显著提高氮化硅陶瓷的耐氧化性和高温强度。热压烧结法生产的氮化硅陶瓷的机械性能比反应烧结的氮化硅要,强度高、密度大。但制造成本高、烧结设备复杂,由于烧结体收缩大,使产品的尺寸精度受到一定的限制,难以制造复杂零件,只能制造形状简单的零件制品,工件的机械加工也较困难。
　　常压烧结法(PLS)
　　在提高烧结氮气氛压力方面,利用氮化硅分解温度升高(通常在N2=1atm气压下,从1800℃开始分解)的性质,在1700———1800℃温度范围内进行常压烧结后,再在1800———2000℃温度范围内进行气压烧结。该法目的在于采用气压能促进氮化硅陶瓷组织致密化,从而提高陶瓷的强度.所得产品的性能比热压烧结略低。这种方法的缺点与热压烧结相似。
　　气压烧结法(GPS)
　　近几年来,人们对气压烧结进行了大量的研究,获得了很大的进展。气压烧结氮化硅在1~10MPa气压下,2000℃左右温度下进行。高的氮气压抑制了氮化硅的高温分解。由于采用高温烧结,在添加较少烧结助剂情况下,也足以促进氮化硅晶粒生长,而获得密度>99%的含有原位生长的长柱状晶粒高韧性陶瓷.因此气压烧结无论在实验室还是在生产上都得到越来越大的重视.气压烧结氮化硅陶瓷具有高韧性、高强度和好的耐磨性,可直接制取接近终形状的各种复杂形状制品,从而可大幅度降低生产成本和加工费用.而且其生产工艺接近于硬质合金生产工艺,适用于大规模生产。<BR>致密氮化硅陶瓷的氮化硅陶瓷研究现状与应用

对于 氮化硅以及 Sialon 陶瓷烧结体,现已提供了一种不用形成复合材料而保持单一 状态的、 利用超塑性进行成型的工艺, 并提供了一种根据该工艺成型出的烧结体。 把相对密 度在95%以上、线密度对于烧结体的二维横截面上的50μm的长度在120~250范 围内的氮化硅及 Sialon 烧结体; 在1300~1700℃ 的温度下通过拉伸或压缩作用使其 在小于10-1/秒的应变速率下发生塑性形变从而进行成型。 成型后的烧结体特别在常温下 具有的机械性能

氮化硅 陶瓷是一种重要的结构材料 , 它是一种超硬物质 , 本身具有润滑性 , 并且耐磨损 ; 除 氢氟酸外 , 它不与其他无机酸反应 , 抗腐蚀能力强 , 高温时抗氧化 . 而且它还能抵抗冷热冲击 , 在空气中加热到 1, 000℃ 以上 , 急剧冷却再急剧加热 , 也不会碎裂 . 正是由于 氮化硅 陶瓷具有 如此的特性 , 人们常常利用它来制造轴承、气轮机叶片、机

械密封环、 性模具等机械构件 . 如果用耐高温而且不易传热的氮化硅陶瓷来制造发动机 部件的受热面 , 不仅可以提高柴油机质量 , 节省燃料 , 而且能够提高热效率 . 我国及美国、日本 等国家都已研制出了这种柴油机 .

利用 氮化硅 重量轻和刚度大的特点 , 可用来制造滚珠轴承、它比金属轴承具有更高的精 度 , 产生热量少 , 而且能在较高的温度和腐蚀性介质中操作 . 用 氮化硅 陶瓷制造的蒸汽喷嘴具 有耐磨、 耐热等特性 , 用于 650℃ 锅炉几个月后无明显损坏 , 而其它耐热耐蚀合金钢喷嘴在同样 条件下只能使用 1 - 2个月 . 由中科院上海硅酸盐研究所与机电部上海内

燃机研究所共同研制的 氮化硅 电热塞 , 解决了柴油发动机冷态起动困难的问题 , 适用于直喷 式或非直喷式柴油机 . 这种电热塞是当今、理想的柴油发动机点火装置 . 日本原子 能研究所和三菱重工业公司研制成功了一种新的粗制泵 , 泵壳内装有由 11个 氮化硅 陶瓷转

盘组成的转子 . 由于该泵采用热膨胀系数很小的 氮化硅 陶瓷转子和精密的空气轴承 , 从而无 需润滑和冷却介质就能正常运转 . 如果将这种泵与超真空泵如涡轮 ——— 分子泵结合起来 , 就能组成适合于核聚变反应堆或半导体处理设备使用的真空系统 .

以上只是 氮化硅 陶瓷作为结构材料的几个应用实例 , 相信随着 氮化硅 粉末生产、 成型、 烧结及加工技术的改进 , 其性能和可靠性将不断提高 , 氮化硅陶瓷将获得更加广泛的应用 . 近年来 , 由于 氮化硅 原料纯度的提高 , 氮化硅 粉末的成型技术和烧结技术的迅速发展 , 以及应 用领域的不断扩大 , 氮化硅 正在作为工程结构陶瓷 , 在工业中占据

越来越重要的地位 . 氮化硅 陶瓷具有的综合性能和丰富的资源 , 是一种理想的高温结构 材料 , 具有广阔的应用领域和市场 , 都在竞相研究和开发 . 陶瓷材料具有一般金属材 料难以比拟的耐磨、耐蚀、耐高温、抗氧化性、抗热冲击及低比重等特点 . 可以承受金属或 高分子材料难以胜任的严酷工作环境 , 具有广泛的应用前景 . 成为继金属材料、 高分子材料之 后支撑 21世纪支柱产业的关键基础材料 , 并成为为活跃的研究领域之一 , 当今都 十分重视它的研究与发展 , 作为高温结构陶瓷家族中重要成员之一的 氮化硅 陶瓷 , 较其它高 温结构陶瓷如氧化物陶瓷、 碳化物陶瓷等具有更为的机械性能、 热学性能及化学稳定性 . 因而被认为是高温结构陶瓷中有应用潜力的材料 .

可以预言 , 随着陶瓷的基础研究和新技术开发的不断进步 , 特别是复杂件和大型件制备技术的 日臻完善 , 氮化硅 陶瓷材料作为性能优良的工程材料将得到更广泛的应用 .</P>
<P>致密氮化硅陶瓷的订购注意事项<BR>1、此产品不支持网上订购，由于氮化硅陶瓷产品大多数属于非标定制件，如您需要订购致密氮化硅陶瓷的产品请随时致电联系我们，我们一定会尽心尽力为您提供的服务。电话：&nbsp; <BR>2、①需要提供图纸或者样品。②需要告知订购数量③需要告知应用场合及对产品的技术要求④使用温度⑤使用介质⑥其他要注意的事项。<BR>3、如有特殊要求时请在订购产品时注明。<BR>4、当使用的场合非常重要或者环境比较复杂时，请尽量提供设计图纸。</P>
<P>致密氮化硅陶瓷的使用注意事项<BR>氮化硅陶瓷属于硬脆材料，在材料的加工使用过程中应注意：<BR>氮化硅陶瓷的制备技术在过去几年发展很快,制备工艺主要集中在反应烧结法、热压烧结法和常压烧结法、气压烧结法等类型.由于制备工艺不同,各类型氮化硅陶瓷具有不同的微观结构(如孔隙度和孔隙形貌、晶粒形貌、晶间形貌以及晶间第二相含量等)。因而各项性能差别很大。要得到性能优良的氮化硅陶瓷材料,应制备的氮化硅粉末.用不同方法制备的氮化硅粉质量不完全相同,这就导致了其在用途上的差异,许多陶瓷材料应用的失败,往往归咎于不了解各种陶瓷粉末之间的差别,对其性质认识不足。一般来说,的氮化硅粉应具有α相含量高,组成均匀,杂质少且在陶瓷中分布均匀,粒径小且粒度分布窄及分散性好等特性。好的氮化硅粉中α相至少应占90%,这是由于氮化硅在烧结过程中,部分α相会转变成β相,而没有足够的α相含量,就会降低陶瓷材料的强度。
　　反应烧结法(RS)
　　是采用一般成型法,先将硅粉压制成所需形状的生坯,放入氮化炉经预氮化(部分氮化)烧结处理,预氮化后的生坯已具有一定的强度,可以进行各种机械加工(如车、刨、铣、钻).后,在硅熔点的温度以上;将生坯再一次进行完全氮化烧结,得到尺寸变化很小的产品(即生坯烧结后,收缩率很小,线收缩率<011%).该产品一般不需研磨加工即可使用。反应烧结法适于制造形状复杂,尺寸的零件,成本也低,但氮化时间很长。
　　热压烧结法(HPS)
　　是将氮化硅粉末和少量添加剂(如MgO、Al2O3、MgF2、Fe2O3等),在1916MPa以上的压强和1600℃以上的温度进行热压成型烧结。英国和美国的一些公司采用的热压烧结氮化硅陶瓷,其强度高达981MPa以上。烧结时添加物和物相组成对产品性能有很大的影响。由于严格控制晶界相的组成,以及在氮化硅陶瓷烧结后进行适当的热处理,所以可以获得即使温度高达1300℃时强度(可达490MPa以上)也不会明显下降的氮化硅系陶瓷材料,而且抗蠕变性可提高三个数量级。若对氮化硅陶瓷材料进行1400———1500℃高温预氧化处理,则在陶瓷材料表面上形成Si2N2O相,它能显著提高氮化硅陶瓷的耐氧化性和高温强度。热压烧结法生产的氮化硅陶瓷的机械性能比反应烧结的氮化硅要,强度高、密度大。但制造成本高、烧结设备复杂,由于烧结体收缩大,使产品的尺寸精度受到一定的限制,难以制造复杂零件,只能制造形状简单的零件制品,工件的机械加工也较困难。
　　常压烧结法(PLS)
　　在提高烧结氮气氛压力方面,利用氮化硅分解温度升高(通常在N2=1atm气压下,从1800℃开始分解)的性质,在1700———1800℃温度范围内进行常压烧结后,再在1800———2000℃温度范围内进行气压烧结。该法目的在于采用气压能促进氮化硅陶瓷组织致密化,从而提高陶瓷的强度.所得产品的性能比热压烧结略低。这种方法的缺点与热压烧结相似。
　　气压烧结法(GPS)
　　近几年来,人们对气压烧结进行了大量的研究,获得了很大的进展。气压烧结氮化硅在1~10MPa气压下,2000℃左右温度下进行。高的氮气压抑制了氮化硅的高温分解。由于采用高温烧结,在添加较少烧结助剂情况下,也足以促进氮化硅晶粒生长,而获得密度>99%的含有原位生长的长柱状晶粒高韧性陶瓷.因此气压烧结无论在实验室还是在生产上都得到越来越大的重视.气压烧结氮化硅陶瓷具有高韧性、高强度和好的耐磨性,可直接制取接近终形状的各种复杂形状制品,从而可大幅度降低生产成本和加工费用.而且其生产工艺接近于硬质合金生产工艺,适用于大规模生产。&nbsp;<BR></P>