致密氮化硅-生产工艺
<P>致密氮化硅-概述</P>
<P>本公司引进高科技氮化硅陶瓷制造技术的基础上按照国家标准生产的致密氮化硅-，以高纯氮化硅粉为原料，利用干压及等静压成型技术（得到理想的致密氮化硅-坯体密度），经1600℃以上高温烧结获得高密度、高强度氮化硅陶瓷制品。可广泛应用于机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上作为作某些设备或产品的零部件，取得了很好的预期效果。近年来，随着制造工艺和测试分析技术的发展，致密氮化硅-等氮化硅陶瓷制品的可靠性不断提高，因此应用面在不断扩大。</P>
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<P> 致密氮化硅-特点</P>
<P> 1、工艺优良：</P>
<P>致密氮化硅-采用高纯氮化硅粉为原料，利用干压及等静压成型技术，经高温烧结具有高强度，硬度，致密度。热压铸工艺的优点:1. 可成型形状复杂的陶瓷制品,尺寸精度高,几乎不需要后续加工, 是制作异形陶瓷制品的主要成型工艺 2. 成型时间短, 生产。 3. 相比其它陶瓷成型工 艺,生产成本相对较低,对生产设备和操作环境要求不高。 4. 对原料适用性强,如氧化物、 非氧化物、复合原料及各种矿物原料均可适用。</P>
<P> 2、性能稳定：致密氮化硅-具有的耐磨，耐高温，耐腐蚀性重烧结
重烧结是指将反应烧结后的氮化硅坯体在烧结助剂存在的情况下,置于氮化硅粉末中,然后在高温下进行重烧结,从而得到致密的氮化硅制品。烧结助剂可以在硅粉球磨时引入,也可以用浸渍的方法在反应烧结之后引入。因为反应烧结过程可进行预加工,在重烧结过程中的收缩仅有5%-10%,所以此方法可制备性能优良且形状复杂的部件。。</P>
<P>3、应用广泛：致密氮化硅-可广泛应用于机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上作为作某些设备或产品的零部件。 </P>
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<P>我们的致密氮化硅-产品优势</P>
<P>质量稳定：实行全过程质量监控，细致入微，检测！</P>
<P>价格合理：内部成本控制，减少了开支，有利于客户！</P>
<P>交货快捷：生产流水线，充足的备货，缩短了交货期！</P>
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<P>致密氮化硅-选型手册：</P>
<P>面对市场上各式各样的陶瓷材料，比如氧化铝陶瓷，氧化锆陶瓷，氮化硅陶瓷，碳化硅陶瓷，氮化铝陶瓷，氮化硼陶瓷等工业陶瓷。很多客户会感到忙绕。目前市面上的陶瓷产品选型手册和选型标准一般是按照材料的性能和应用来分类。</P>
<P>氮化硅的物理性质 常压下氮化硅于1870℃左右分解。氮化硅的热膨胀系数低，约为Al203的1／3。它的导热系数大，为18.4W／(m·K)，同时具有高强度，因此其抗热震性十分优良，仅次于石英和微晶玻璃，热疲劳性能也很好。室温电阻率为1.1×10Ω·cm，900℃时为5.7×106Ω·cm，介电常数为8.3，介电损耗为0.001—0.1。
氮化硅的化学性质 氮化硅有很好化学稳定性，除不耐氢氟酸和浓NaOH侵蚀外，可耐所有的无机酸和某些碱溶液、熔融碱和盐的腐蚀。氮化硅正常铸造温度下对很多金属是稳定的，不受浸润或腐蚀。氮化硅抗氧化性好，抗氧化温度可高达1400℃，在1400℃以下的干燥氧化气氛中保持稳定，其使用温度一般可高达1300℃，而在中性或还原气氛中甚至可成功的应用到1800℃。在200℃的潮湿空气或800℃干燥空气中，氮化硅与氧反应形成Si02的表面保护膜，阻碍氮化硅的继续氧化。
氮化硅的机械性能 氮化硅陶瓷具有较高的室温弯曲强度，断裂韧性值一般。氮化硅陶瓷的高温强度很好，1200℃高温强度与室温强度相比衰减不大，它的高温蠕变率很低。这些都是由氮化硅很强共价键本质所决定的。氮化硅的高温力学性能在很大程度上取决于晶界玻璃相。 氮化硅的硬度高，仅次于金刚石、立方BN、B4C3等少数几种超硬材料。它的摩擦系数小，有自润滑性，与加油的金属表面相似。</P>
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<P>致密氮化硅-订购注意事项 </P>
<P>1、此产品不支持网上订购，由于氮化硅陶瓷产品大多数属于非标定制件，如您需要订购致密氮化硅-产品请随时致电联系我们，我们一定会尽心尽力为您提供的服务。电话： </P>
<P>2、①需要提供图纸或者样品。②需要告知订购数量③需要告知应用场合及对产品的技术要求④使用温度⑤使用介质⑥其他要注意的事项。</P>
<P>3、如有特殊要求时请在订购产品时注明。 </P>
<P>4、当使用的场合非常重要或者环境比较复杂时，请尽量提供设计图纸。</P>
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<P>致密氮化硅-使用注意事项</P>
<P>氮化硅陶瓷属于硬脆材料，在材料的加工使用过程中应注意： 工程陶瓷的磨削加工
工程陶瓷材料的磨削加工是目前已有加工方法中应用多的一种。磨削加工所用砂轮一般选用金刚石砂轮。对金刚石砂轮磨削机理不同学者有不同的解释。(1)磨削时材料去除是由金刚石磨粒在作用于陶瓷工件瞬间产生的所有微观变形和破碎累积完成的。按材料内部缺陷(如裂纹、裂缝)的尺寸和密度以及作用区域应力大小的不同,材料去除方式不同。当切削刃接触工件形成的应力场比缺陷尺寸小时,材料主要通过塑性变形去除;当应力场大于缺陷尺寸时,则脆性微裂纹破碎起主要作用。 </P>
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