氮化硅加工质量好报价

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联系人：郭小航
手机号： 0571-82682780
成立日期： 2011-04-19

商品详情

氮化硅加工质量好
氮化硅加工概述
本公司引进高科技氮化硅陶瓷制造技术的基础上按照国家标准生产的氮化硅加工，以高纯氮化硅粉为原料，利用干压及等静压成型技术（得到理想的氮化硅加工坯体密度），经1600℃以上高温烧结获得高密度、高强度氮化硅陶瓷制品。可广泛应用于机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上作为作某些设备或产品的零部件，取得了很好的预期效果。近年来，随着制造工艺和测试分析技术的发展，氮化硅加工等氮化硅陶瓷制品的可靠性不断提高，因此应用面在不断扩大。
 
 氮化硅加工特点
 1、工艺优良：
氮化硅加工采用高纯氮化硅粉为原料，利用干压及等静压成型技术，经高温烧结具有高强度，硬度，致密度。干压成型的特点:干压成型的优点是生产,人工少、废品率低,生产周期短,生产的制品密度大、强度高,适合大批量工业化生产;缺点是成型产品的形状有较大限制,模具造 ,坯体强度低,坯体内部致密性不一致,组织结构的均匀性相对较差等。
 2、性能稳定：氮化硅加工具有的耐磨，耐高温，耐腐蚀性无压烧结
无压烧结指在正常压力(0.1MPa)下,将具有一定形状的陶瓷素坯经高温煅烧,物理化学反应制成致密、坚硬、体积稳定,具有一定性能的固结体的过程。相对于“热压”和“气氛加压”而言,烧结是在无外加驱动力,保持在MPa 的某种气氛(如空气,氢气,氩气和氮气等)下进行的。烧结驱动力源于自由能的变化,即粉末表面积减少,表面能下降。无压烧结过程中,物质传递可通过固相扩散或蒸发凝聚来进行。气相传质需要把物质加热到足够高的温度,形成足够高的蒸气压,对一般陶瓷材料作用较小。靠固相烧结无法致密的陶瓷材料,可添加适量烧结助剂,在高温下生成液相,通过液相传质来烧结。无压烧结所得材料的性能相对于热压工艺的要低。但工艺简单,设备容易制造,成本低,适于制备复杂形状的陶瓷制品和批量生产。
为了降低氮化硅材料的成本,运用便宜的低纯度β-氮化硅粉末,通过无压烧结制备了氮化硅陶瓷材料,发现β-氮化硅粉末具有很好的烧结性能,得到由柱状颗粒和小球状颗粒形成的嵌套结构,结构组成比较均匀,没有晶粒的异常生长,所得材料的抗弯强度为587M Pa,韧性达到5.3M Pa*m1/2,说明可在一般条件下使用。
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3、应用广泛：氮化硅加工可广泛应用于机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上作为作某些设备或产品的零部件。 
 
我们的氮化硅加工产品优势
质量稳定：实行全过程质量监控，细致入微，检测！
价格合理：内部成本控制，减少了开支，有利于客户！
交货快捷：生产流水线，充足的备货，缩短了交货期！
 
氮化硅加工选型手册：
面对市场上各式各样的陶瓷材料，比如氧化铝陶瓷，氧化锆陶瓷，氮化硅陶瓷，碳化硅陶瓷，氮化铝陶瓷，氮化硼陶瓷等工业陶瓷。很多客户会感到忙绕。目前市面上的陶瓷产品选型手册和选型标准一般是按照材料的性能和应用来分类。
氮化硅陶瓷材料作为一种的高温工程材料，能发挥优势的是其在高温领域中的应用。氮化硅今后的发展方向是：⑴充分发挥和利用氮化硅本身所具有的特性；⑵在氮化硅粉末烧结时，开发一些新的助熔剂，研究和控制现有助熔剂的佳成分；⑶改善制粉、成型和烧结工艺； ⑷研制氮化硅与SiC等材料的复合化，以便制取更多的复合材料。氮化硅陶瓷等在汽车发动机上的应用，为新型高温结构材料的发展了新局面。汽车工业本身就是一项集各种科技之大成的多学科性工业，中国是具有悠久历史的文明古国，曾在陶瓷发展史上做出过辉煌的业绩，随着的进程，有朝一日，中国也必然挤身于世界汽车工业大国之列，为陶瓷事业的发展再创辉煌。
它极耐高温，强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降，受热后不会熔成融体，一直到1900℃才会分解，并有惊人的耐化学腐蚀性能，能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液，也能耐很多有机酸的腐蚀；同时又是一种电绝缘材料。
 
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氮化硅加工订购注意事项 
1、此产品不支持网上订购，由于氮化硅陶瓷产品大多数属于非标定制件，如您需要订购氮化硅加工产品请随时致电联系我们，我们一定会尽心尽力为您提供的服务。电话： 
2、①需要提供图纸或者样品。②需要告知订购数量③需要告知应用场合及对产品的技术要求④使用温度⑤使用介质⑥其他要注意的事项。
3、如有特殊要求时请在订购产品时注明。 
4、当使用的场合非常重要或者环境比较复杂时，请尽量提供设计图纸。
 
氮化硅加工使用注意事项
氮化硅陶瓷属于硬脆材料，在材料的加工使用过程中应注意：激光加工是利用高能量密度的均匀激光束作为热源,在加工陶瓷材料表面局部点产生瞬时高温,局部点熔融或汽化而去除材料。激光加工是一种无接触、无摩擦式加工技术,加工过程中不需模具,通过控制激光束在陶瓷材料表面的聚焦位置,实现对三维复杂形状材料的加工。激光加工适合于在陶瓷材料上进行微钻孔、微切割,制作微结构。目前已能加工直径为4~5μm、深径比达10以上的微孔。通常所用激光源为CO
和Nd :YAG激光。

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