从显微结构上看,陶瓷主要是由取向各异的晶粒通过晶界集合而成的聚合体,晶相是陶瓷材料的基本组成,晶相的性能往往能表征材料的特性。
氮化硅陶瓷不被铝、铅、锡、银、黄铜、镍等很多种熔融金属或合金所浸润或腐蚀,但能被镁、镍铬合金、不锈钢等熔液所腐蚀。
氮化硅陶瓷可在1285摄式度时与二氮化二钙反应生成二氮硅化钙,600度时使过渡金属还原,放出氮氧化物,抗弯强度为147MPa。可由硅粉在氮气中加热或卤化硅与氨反应而制得。可用作高温陶瓷原料。
体积密度:3.1-3.3,抗弯强度:600-800MPa,外观颜色:黑灰色,产品纯度:99.9%
制造商:海合陶瓷,特性:高频高介陶瓷,微观结构:单晶与玻璃相,形状:圆形
功能:铆接用陶瓷,产品参数:φ45*20*15MM,价格:85元/件,产地:江西鹰潭市
氮化硅陶瓷(Si3N4)综合性能十分:不但具有高比强、高比模等的力学性能,还具有耐高温、耐化学腐蚀、良好的耐热冲击性以及高耐氧化性它主要应用于机械,冶金,电子,半导体等行业。
高纯纳米级氮化硅粉体
产品纯度:99.99%以上
干压成型,等静压成型
根据产品的外形和尺寸不同,采用不同工艺,确保产品质量
根据用户需求选择合理工艺
可提供反应烧结,常压烧结,气压烧结,热压烧结等不同工艺方法制备的产品
尺寸精度:高可达0.003㎜光洁度:高可达Ra0.03同心度:高可达0.003㎜平行度度:高可达0.003㎜内孔:小可加工0.04㎜直槽:窄可加工0.1㎜厚度尺寸:小可加工0.1㎜螺纹:小可加工内螺纹M2,外螺纹不限
氮化硅陶瓷精密结构件生产定制
采用干压成型,表面镜面磨加工后没有一个气孔;工厂内原材料配比搅拌,确保棒身无一黑点。
产品检测,符合图纸要求
陶瓷件属于精密零部件,我们拥有硬度,密度,尺寸,粗糙度等完善的检测设备
包装运输确保产品安全送达
陶瓷材料属于硬脆材料,安全可靠的包装是产品流通的后一道环节
氮化硅在半导体应用在哪些方面
加工用什么刀具?
能预加工吗?
加工硬度和难度?
影响陶瓷烧结的因素?
真空烧结为什么要用氩气?
为什么陶瓷烧结表面不均匀?
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